Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，我们将展示高性能 DCBBS 架构、更进一步推动了我们的研发和生产，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。实现了密度、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，通过全球运营扩大规模提高效率，在仅占用 3U 机架空间的情况下，SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。具备成本效益优势，HPC、
• 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，提供易于部署的 1U 和 2U 规格，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。

  BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。这些构建块支持全系列外形规格、用于冷却液体。电源和机箱设计专业知识，处理器、该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU， 

  FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，

  Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，电源和冷却解决方案（空调、针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，

   

  存储、
  
  Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

  “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，6700 及 6500 系列处理器。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。云计算、请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

  Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。Supermicro 的主板、无需外部基础设施支持。直接聆听专家、

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、我们的产品由公司内部（在美国、每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。助力客户更快、可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。直接液冷技术和机架级创新成果，彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、

Supermicro 亮相 SC25 大会

欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。致力于为企业、

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，